（2026年8月31日 中國無錫訊）在第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦(展位號B4-872)重磅展示了其Vespel®零件及型材與MOLYKOTE®特種潤滑係列解決方案，旨在滿足先進半導體製造日益嚴苛的應用需求。
Vespel®零件與型材憑借卓越的耐久性、尺寸穩定性和接觸完整性，可有效保障設備可靠運行並提升製程良率。與這些高性能材料協同作用的 MOLYKOTE®特種潤滑解決方案，則進一步增強設備可靠性、運行時間及整體防護性能。
“中國是全球最具活力、具有戰略意義的半導體設備市場。”杜邦™ Vespel®電子行業全球市場經理Rearu Yachi表示，“CSEAC 2026為杜邦與本土半導體製造商、設備廠商及產業生態夥伴開展深入交流提供了絕佳平台。隨著星空人工智能和數據中心應用推動芯片架構日趨複雜，半導體製造對設備性能與可靠性的要求持續提升。憑借創新型Vespel®和 MOLYKOTE®解決方案，杜邦致力於幫助客戶提升設備可靠性和製造生產效率，同時優化總體擁有成本。”
極致耐久
助力應對嚴苛半導體製造工況
隨著半導體製造美女福利导航不斷進步，設備關鍵部件必須能夠承受強腐蝕性化學介質、極端溫度、持續磨損以及長期無潤滑運行等嚴苛工況。Vespel®材料憑借卓越的耐磨性能和熱穩定性，能夠有效延長部件使用壽命、降低維護頻次，並在濕法工藝、幹法刻蝕、化學機械拋光（CMP）以及晶圓搬運等關鍵製程中提供可靠性能保障。
與之形成優勢互補的是，MOLYKOTE®以全氟聚醚（PFPE）為基礎的潤滑解決方案，專為真空和高溫環境設計，具有極低揮發性、低放氣率、優異的熱穩定性以及出色的化學惰性。該係列產品廣泛應用於滾珠絲杠、軸承、閥門和密封件等關鍵部件，有助於降低摩擦與磨損，減少因潤滑失效導致的設備故障，並最大限度提升設備正常運行時間（Uptime）
極致精工
滿足先進製程對精度的嚴苛要求
隨著半導體製造工藝不斷向更先進節點演進，對設備精度、公差控製和生產效率的要求日益提升，保持優異的尺寸穩定性變得愈發關鍵。Vespel®材料兼具優異的抗熱膨脹和抗濕度變化能力、卓越的抗蠕變性能以及高精度加工特性，能夠幫助設備製造商實現更嚴格的公差控製，並確保長期可靠運行。
Vespel®精密零件與 MOLYKOTE®特種潤滑解決方案協同發揮作用，幫助半導體設備在長期運行過程中保持卓越的精度、一致性和潔淨室兼容性能，從而提升設備可靠性並助力製造良率提升。
接觸完整性
為良率和設備可靠運行保駕護航
在半導體製造中，設備部件與晶圓之間可靠且穩定的接觸，對於降低顆粒產生並保護敏感表麵至關重要。Vespel®零件兼具卓越的耐磨性、低發塵特性和低基材損傷優勢，可在晶圓搬運、靜電卡盤頂針（Electrostatic Chuck Lift Pins）、機械手末端執行器（End Effectors）以及半導體測試等關鍵應用中提供穩定一致的性能表現。
針對潔淨室環境中的運動部件，MOLYKOTE®低發塵潤滑解決方案可提供優異的抗磨損保護和穩定的扭矩輸出性能，有助於降低汙染風險、減少維護需求，並滿足半導體製造對潔淨度和可靠性的嚴苛要求。
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