據外媒報道，華為計劃在其陸續推出的安卓手機上搭載自家的海思芯片。業內人士稱，華為海思芯片將投入大規模量產，以與其競爭對手高通、聯發科等並駕齊驅。
據華為預估，2017年約有7000萬台手機搭載海思芯片，以去年全球發貨量達到1億5300萬台而言，搭載海思芯片的手機占了45%。現在，華為的旗艦機包括榮耀手機已經搭載海思自產的麒麟芯片。如果再進一步擴大海思芯片的範圍，就要往中端手機、千元手機發展。據了解，不久的未來中端手機也會搭載麒麟芯片。
目前，海思因應供應的需要，已經與台積電簽約獲得晶圓的供應。海思現在已經是第七大手機芯片提供商，預計每年的獲利高達47億美元。
該公司的新型芯片預計將在P20和P20 Plus亮相，華為的下一代的androids旗艦計劃將在3月27日於法國巴黎宣布。
外媒稱，盡管利潤率明顯低於三星，不過身為科技巨頭的華為仍然是世界上第三大智能手機出貨商，並且是少數能在手機市場上大幅獲利的OEM企業。海思最強大的芯片可以追溯到八核心麒麟970，去年它在Mate 10陣容首次亮相。
市場研究機構集邦谘詢(TrendForce)發布了2018年智能手機的全年展望。該機構認為，中國品牌方麵，華為會進一步提高海思芯片的占比，同時也會積極開發3D Sensing的應用，預計今年生產總量有機會突破1.73億台，市占率達11.6%。
海思大事記
編輯2017年1月，麒麟960被androids Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。[1]
2016年10月，海思發布麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載於華為mate9。[2-3]
2016年2月23日，華為麒麟950榮獲2016世界移動通信大會GTI創新美女福利导航產品大獎。[4]
2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達600Mbps。[5]
2015年4月，海思發布麒麟935，主要搭載於華為P8高配版與榮耀7。[6]
2015年MWC，海思發布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載於榮耀X2、華為P8（部分版本）。[7]
2014年12月3日，海思發布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭載於榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版.[8]
2014年10月13日，海思發布海思麒麟928芯片，並搭載於華為榮耀6至尊版[9]
2014年9月4日，海思發布超八核海思麒麟925芯片，4個ARM A7核，4個ARM A15核，加一個協處理器，內建基帶支持LTE Cat.6標準網絡，搭載於華為mate7、榮耀6Plus[10]
2014年6月海思發布八核海思麒麟920芯片，並於當月搭載於華為榮耀6上市[11]
2014年5月 海思發布四核麒麟910T（kirin910T），搭載於華為P7[12]
2012年2月 在巴塞羅那CES大會，海思發布四核手機處理器芯片K3V2，並搭載與Ascend D上市[13]
2008年6月 海思參加2008台北國際電腦展覽會（COMPUTEX TAIPEI）
2008年3月 海思發布全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片
2008年3月 海思參加第十六屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會（CCBN2008）
2007年11月 海思參加2007中國國際社會公共安全產品博覽會
2007年8月 海思參加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思參加IC China 2007
2007年3月 海思參加第十五屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會（CCBN2007）
2006年10月 海思參加2006中國國際社會公共安全產品博覽會
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展會推出功能強大的H.264視頻編解碼芯片Hi3510
2006年6月 海思參加2006第10屆中國國際軟件博覽會
2005年11月 海思參加安防展，艾總麵對眾多安防廠家發表演講
2004年10月 深圳市海思半導體有限公司注冊，公司正式成立
2003年底 海思第1塊千萬門級ASIC開發成功
2002年 海思第1塊COT芯片開發成功
2001年 WCDMA基站套片開發成功
2000年 海思第1塊百萬門級ASIC開發成功
1998年 海思第1塊數模混合ASIC開發成功
1996年 海思第1塊十萬門級ASIC開發成功
1993年 海思第1塊數字ASIC開發成功
1991年 華為ASIC設計中心（深圳市海思半導體有限公司前身）成立
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