半導體大廠英特爾（Intel）於 21 日宣布，推出業界首款采用整合式高頻寬存儲器 DRAM（HBM2）的可重複編程的芯片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 存儲器解決方案的存儲器頻寬。而憑借強大頻寬功能，Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算（HPC）、數據中心、網絡功能虛擬化（NFV）等許多基本的功能加速器，使得這些需要應用到硬件加速器的部分，能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。

   英特爾表示，在 HPC 環境中，大規模資料移動前後的資料壓縮和解壓縮功能至關重要。相較於獨立的 FPGA，整合 HBM2 的 FPGA 可對更大規模的資料移動進行壓縮和加速。並且在高性能資料分析（HPDA）環境中，資料管道框架需要即時的硬件加速。因此，借由 Stratix 10 MX FPGA 可同時讀/寫資料，以及即時加解密資料，但卻不會增加主機 CPU 資源的負擔。

   英特爾進一步指出，借助整合使用穿透矽通道（TSV）美女福利导航垂直堆疊 DRAM 層的 HBM2，英特爾的 Stratix 10 MX FPGA 係列可提供最高 512GB/秒的存儲器頻寬。另外，這些 DRAM 層堆疊在一個基層上，使用高密度微凸塊將該基層和 FPGA 相連接，再加上利用英特爾嵌入式多芯片互連橋接（EMIB），提供 FPGA 邏輯和 DRAM 之間的高速通信。因此，使得 EMIB 用於將 HBM2 與高性能單片 FPGA 結構進行整合，能以出色的能效來解決存儲器頻寬瓶頸。

   英特爾可程序設計解決方案事業部營銷副總裁 ReynetteAu 表示，為高效加速再 HPC 環境下的工作負載，需確保存儲器頻寬與資料激增是保持同步同步狀態。因此，英特爾設計 Stratix 10 MX FPGA 係列就是為了向 HPC 和 HPDA 市場提供基於 FPGA 的新型多功能資料加速器。

   英特爾指出，包括 EMIB 在內的 Stratix 10 FPGA 係列都是采用了英特爾的 14 納米 FinFET 製程和封裝美女福利导航。而現階段英特爾的 Stratix 10 FPGA 係列多個型號正在大量供應市場需求。其中包括 Stratix 10 GXF PGA（具 28G 收發器）和 Stratix 10 SXF PGA（具有嵌入式 4 核心 ARM 處理器）等。

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