Warning: mkdir(): No space left on device in /www/wwwroot/X21X22X26Z2Z5.COM/func.php on line 127

Warning: file_put_contents(./cachefile_yuan/shengzhihan.com/cache/08/b2dfb/979c0.html): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/X21X22X26Z2Z5.COM/func.php on line 115
下世代折疊手機將領風騷 OLED與RFPCB為關鍵--星空人工智能美女福利导航網

星空人工智能美女福利导航網

下世代折疊手機將領風騷 OLED與RFPCB為關鍵

 


     Apple 新一代iphonessX推出後,各種創新美女福利导航規格開始引領潮流,成為安卓陣營手機跟隨目標,但在在新機推出同時,智能型手機製造商開始構思下一代手機樣貌,其中折疊式手機最受各界注目。

 
     根據韓國科技網站iNews24指出,三星顯示器、樂金顯示器等麵板零組件製造商,已投入折疊式手機麵板研發,同時,中國手機製造商小米、華為等,為了不成為規格追隨者,也加緊投入折疊式手機研發。

 
      在智能型手機發展進程,為了符合手掌大小與放在口袋的重量,目前外觀設計上已經不能再繼續加大手機的熒幕尺寸,因此業者和消費者都把目光轉向折疊式手機。

999.jpg

 
     據統計,每人平均1天會看手機150次,以此頻率計算,折疊式手機必須達到1年摺疊5萬次熒幕也不留痕跡的水平,也因此隻能選擇有機發光二極管(OLED),而不能使用以玻璃材料製成的LCD麵板。

 
      一般來說,OLED內TFT層與保護層皆為堅硬的玻璃材料,無法彎曲或對折,未來勢必以具彈性塑膠材,例如多層矽膠板與壓克力替代,以實現可彎折熒幕。

      在PCB部分,相關零組件如軟硬結合板(RF-PCB)、類載板(Substrate Like PCB;SLP)也得跟著改變,軟硬結合板將無法彎折的部分以堅韌的塑膠材料代替,可彎折的部分則使用軟性材料。

 
      此外,包覆整個麵板的強化玻璃也須使用不同的材料,目前手機主要使用康寧的大猩猩玻璃(Gorilla Glass),新的材料必須具備與大猩猩玻璃相當的衝擊吸收能力、與玻璃相當的光滑觸感,還要可以彎折,目前業界已開發出透明聚酰亞胺(Polymide;PI)作為替代方案,惟性能尚未達到需要的水平。

      除此之外,電池等相關零組件的挑戰也不小,折疊式手機麵板變大,電池容量勢必跟著加大。目前智能型手機電池容量約3,000mAh,折疊式手機可能需要6,000mAh以上容量,電池容量加大的結果,很可能影響手機的輕薄設計。

星空人工智能美女福利导航網 倡導尊重與保護知識產權。如發現本站文章存在版權等問題,煩請30天內提供版權疑問、身份證明、版權證明、聯係方式等發郵件至1851688011@qq.com美女直播全婐APP免费下载將及時溝通與處理。!:首頁 > 新聞 » 下世代折疊手機將領風騷 OLED與RFPCB為關鍵

()
分享到:

相關推薦

留言與評論(共有 0 條評論)
   
驗證碼:
網站地圖