12月10日消息，前不久，Redmi K70係列發布，共有K70E、K70、K70 Pro三款機型，售價1999元起。據了解，Redmi K70E定位為“新一代旗艦焊門員”，官方宣稱“全麵提升旗艦性能體驗新基線。”
K70E 整機采用無塑料支架的直屏+直角中框設計，正麵觀感接近 Note12 Turbo。係統出廠預裝澎湃 OS，同時支持和小米 14 係列一樣的 AI 大模型功能。
日前，小米集團合夥人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰微博發文，稱“K70E是一部實力被低估了的手機，其光芒被K70和K70 Pro遮擋”。
盧偉冰表示，除了性能強之外，K70E的5500mAh超大電量/90W快充，還隻有8.05mm的機身厚度才是最為讚歎的。
核心配置上，K70E全球首發聯發科天璣8300-Ultra芯片，采用台積電4nm工藝，芯片全麵繼承天璣9300旗艦特性。
包括同樣旗艦工藝、同樣的存儲規格、同樣的ISP架構、同樣的AI架構等。
手機正麵為6.67英寸第二代1.5K高光護眼屏，2712*1220分辨率，支持120Hz高刷、硬件級低藍光、1920Hz高頻PWM調光。
影像方麵，該機後置6400萬像素三攝，主攝支持光學防抖，另外還有800萬像素超廣角和200萬像素微距鏡頭，前攝為1600萬像素鏡頭。
細節方麵，該機采用雙5G遊戲天線，配備多功能NFC，還有屏下指紋解鎖、X軸線性馬達、立體雙揚聲器、紅外遙控和藍牙5.4等等。
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